消费电子吸附工艺

真空吸附工艺

• 原理：利用真空泵抽取吸盘与被吸附物体之间的空气，形成负压，使外界大气压将物体压在吸盘上。如在半导体制造中，晶圆真空吸盘通过陶瓷板内部的多孔结构与真空泵连接，给予负压时，晶圆下方形成远低于外界大气压的真空区域，将晶圆牢牢吸附。

• 应用：用于消费电子产品生产中的搬运、固定等环节，如手机屏幕贴合时，可通过真空吸附将屏幕精准定位并固定，便于后续组装；

在芯片制造的涂覆、曝光、刻蚀和清洗等步骤中，能确保晶圆的位置和稳定性。

静电吸附工艺

• 原理：通过在吸附物体和被吸附物体之间施加电压产生电场，使被吸附物体表面电荷重新分布，产生静电引力，从而实现吸附。

如静电吸盘通过在电极施加电压，在绝缘层和陶瓷吸附表面之间传播电场并延伸到晶圆背面，使晶圆电荷极化被吸附。

• 应用：在PVD、CVD、刻蚀等半导体制造工序中固定晶圆；也用于一些消费电子产品的包装环节，如热收缩膜包装机利用静电

吸附将薄膜重叠部分固定。

伯努利吸附工艺

• 原理：基于伯努利原理，即流体流速增加会导致压力下降。通过在吸盘周围或中心产生高速气流，使吸盘内部产生负压，

利用压力差形成吸力吸附物体。

• 应用：常用于搬运消费电子生产中的易碎、超薄的晶圆等部件，如在半导体芯片制造中，可将晶圆吸附起来进行转移和加工，

减少对晶圆表面的损伤和污染。

喷粉吸附工艺

• 原理：在喷枪与工件之间形成高压电晕放电电场，粉末粒子由喷枪口喷出经过放电区时，聚集大量电子成为带负电的微粒，

在静电吸引作用下，被吸附到带正电荷的工件上。

• 应用：用于消费电子产品的外壳表面处理，如电脑键盘、电子烟外壳等，可使外壳获得不同颜色、质感，还能提高硬度与耐磨性。

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